सैमसंग के आगामी फोल्डेबल स्मार्टफोन्स में जल्द पेश किए जाने वाले Exynos 2500 चिपसेट का इस्तेमाल किया जा सकता है। कंपनी के फोल्डेबल स्मार्टफोन्स की पिछली सीरीज में Snapdragon चिपसेट था। इस वर्ष पेश किए गए Galaxy Z Flip 6 और Galaxy Z Fold 6 में प्रोसेसर के तौर पर Qualcomm का Snapdragon 8 Gen 3 दिया गया था।
सैमसंग के आगामी फोल्डेबल स्मार्टफोन्स में जल्द पेश किए जाने वाले Exynos 2500 चिपसेट का इस्तेमाल किया जा सकता है। कंपनी के फोल्डेबल स्मार्टफोन्स की पिछली सीरीज में Snapdragon चिपसेट था। इस वर्ष पेश किए गए Galaxy Z Flip 6 और Galaxy Z Fold 6 में प्रोसेसर के तौर पर Qualcomm का Snapdragon 8 Gen 3 दिया गया था।
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